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::: Nuevos SoM de Digi; ConnectCore 6 de Digi :::
 

El ConnectCore® 6 de Digi es un nuevo módulo del tipo System-on-Module (SoM), es decir que el mismo integra una solución de procesamiento de gran capacidad para aplicaciones que requieren multimedia de forma ultra-compacta gracias al nivel de integración con que está diseñado. Esta nueva plataforma de Digi soporta Android, Linux y Windows para darle al desarrollador flexibilidad para elegir el sistema operativo en función con sus necesidades y sus capacidades de ingeniería.

El nuevo módulo está basado en el procesador de Freescale i.MX6 que puede integrar de uno a cuatro cores ARM-Cortex-A9 y gran cantidad de periféricos conjuntamente con una unidad de procesamiento gráfico muy poderosa.

Además de estas prestaciones y periféricos integrados, la SoM cuenta con la posibilidad de integrar un microcontrolador de asistencia al sistema principal. Este puede ser un ARM Cortex M0+ o M4 de Freescale. Este tipo de colaboraciones suele ser muy necesario para aplicaciones de control en tiempo real aportando confiabilidad al sistema.

Los core ARM-Cortex A9 del i.MX6 pueden trabajar hasta 1.2 Ghz y el SoM puede elegirse con cualquiera de las opciones del i.MX6 single, dual y quad core, resultando en un producto totalmente compatible. El ConnectCore® 6 ofrece el estado del arte para este tipo de procesadores, está diseñado de modo que el cliente pueda escalar en prestaciones de acuerdo a sus necesidades.

Puede manejar múltiples displays de gran resolución de manera simultánea e integra diversas interfaces wireless con certificación: 802.11a/b/g/n y Bluetooth 4.0 (incluída la característica Bluetooth Low Energy).



Debajo exponemos más detalles de sus características técnicas, que demuestran el potencial de esta plataforma.

Especificación

ConnectCore® 6

Procesador

Freescale i.MX 6Solo / DualLite / Dual / Quad
Cortex-A9 core, 1 a 4 núcleos, hasta 1.2 GHz c/u
32 KB I-Cache / 32 KB D-Cache, hasta 1 MB L2-Cache

Memoria

Hasta  64 GB eMMC flash, hasta 2 GB DDR3 (64-bit)

PMIC

Dialog DA9063

Gráficas

Motor de vídeo HD con capacidad Multi-stream, decodificación 1080p60,
codificación 1080p30 y reproducción de video 3D en HD en las familias de alto rendimiento.
Rendimiento excelente de gráficas 3D con hasta 4 shaders a 200 Mt/s con soporte OpenCL
Motores de aceleración 2D y/o Vertex independientes para la realización de Interfaces de usuario.
Soporta sensor de imagen estereoscópica para realizar imágenes en 3D

Seguridad

RNG, TrustZone, Ciphers, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)

Periféricos/Interfaces

MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC,
UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5,
ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA y PHY (3 Gbps),
USB2 OTG y PHY, USB 2.0 Host y PHY, USB 2.0 HSIC Host x2,
PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane),
HDMI y PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2),
RTC, External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG

Bus Externo

direcciones de 26-bit / datos hasta 32-bit (modo simple y multiplexado)

Ethernet

1 Gbit Ethernet + IEEE 1588
(MII10, MII100, RMII, RGMII)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n:
2.412 - 2.484 GHz, 4.900 - 5.850 GHz
802.11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps (17 dBm typical ±2 dBm)
802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps (15 dBm typical ±2 dBm)
802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbps (12 dBm typical ±2 dBm)
HT40, MCS 0-7
Security: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i
Access Point Mode (up to 10 clients), Wi-Fi Direct
Industry Certifications: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready

Bluetooth

Bluetooth 4.0:
Class 1.5, Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0 + HS 802.11 AMP, Bluetooth Low Energy
Profiles: GAP, SPP, HSP, HFP, FTP, PAN, OPP, HID, A2DP, AVRCP, HDP

On-Module Microcontroller Assist(tm)

Kinetis KL2 (Cortex-M0+) 
MKL26Z128VFT4/MKL26Z64VFT4/MKL2632VFT4
o
Kinetis K20 (Cortex-M4)
MK20DN32VFT5/MK20DX32VFT5/MK20DN64VFT5/MK20DX64VFT5/
MK20DN128VFT5/MK20DX128VFT5
Operación independiente con conexión al i.MX6 via SPI

Temperaturas Operativas (Tj)

Industrial: -40° C a +105° C; Comercial Extendido: -20° C a +105° C / Comercial: 0° C a +95° C

Temperatura de Almacenamiento

-50° C a +125° C

Humedad Relativa

5% a 90% (sin condensar)

Altitud

3658 metros

Aprobación de Radio*

US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand

Emisiones / Inmunidad / Seguridad*

FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3,
ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 
Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328,
EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety UL/UR (or equivalent)

Verificación de Diseño*

Temperatura: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibración/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT

Dimensiones Mecánicas

50 mm x 50 mm x 5 mm, completamente blindado.
LGA-400, 2 mm pitch

*Pendiente

El módulo cuenta con integración a la Nube como parte de la compatibilidad con las plataformas Digi Linux y Android. También cuenta con acceso a varios servicios web, cortesía de Device Cloud by Etherios™.

Cualquier inquietud puede ingresar a la web del fabricante cuyo vínculo copiamos debajo o bien comunicarse con nosotros.
http://www.digi.com/products/wireless-wired-embedded-solutions/solutions-on-module/connectcore/connectcore-imx6



Solicite mayor información a:

Electrocomponentes S.A.
Casa Central:
Solís 225 / 229 – Ciudad Autónoma de Buenos Aires – CP 1078AAE – Argentina.
Tel.: (5411) 4375-3366 / 4372-1864.
Fax: (5411) 4325-8076 / 4372-6214.
www.electrocomponentes.com

 

 
Solís 225 / 227 / 229 (1079) - Buenos Aires, Argentina. - Tel: (54 11) 4375-3366 Fax: (54 11) 4325-8076
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