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Preocupación
y confusión en clientes,proveedores y
armadores..... Tengamos paciencia!!! Todo cambio
trae algunos dolores de cabeza….
Estas y otras tantas frases se me ocurren al
momento de hablar sobre este tema y la realidad
es que terminaremos coincidiendo en que debemos
tener paciencia porque todo cambio trae dolores
de cabeza. Digo esto porque a diario estamos
recibiendo consultas de nuestros clientes y
armadores sobre los problemas que les trajo
soldar una tira de pines, un zócalo o
tal o cual componente y a partir de ahí
los comentarios: tendrán otra marca para
reemplazarlos?, les queda en stock los que nos
vendían antes?, será un problema
del armador?, tendrá el equipamiento
necesario? , será un problema de la placa?,
y en fin…. innumerables comentarios y
conjeturas.
Lo cierto es que los grandes cambios en los
procesos de soldadura vienen acompañados
de muchos movimientos y gastos que van desde
los nuevos equipamientos, los nuevos controles
tanto sea en los procesos de soldadura como
en los stocks, y hasta en las capacitaciones
de personal que en esta etapa pasa a ser un
tema primordial. Problemas que no pasarán
a mayores pero que requerirán de un poco
mas de tolerancia, trabajo, buena voluntad y
por supuesto la ya nombrada paciencia de todos
nosotros. |
Toda nuestra vida y eso no es poco, hemos trabajado
con estaños cuya aleación ha sido desde
un principio 60/40 (estaño
vs. plomo) y desde hace ya unos años atrás
y con la idea de mejorar la transferencia y la humectación
y evitar soldaduras frías, empezamos a cambiar
por el eutéctico en 63/37
y en algunos casos y si el bolsillo nos lo permitía
incursionamos en el 62/2/36, o sea
con 2% de plata en búsqueda
de bajar las temperaturas y disminuir el shock térmico
sobre todo al momento del retrabajo y como si faltara
algo mas, empezamos a hacer hincapié en el
uso de fluxes para mejorar aun mas todo lo comentado.
Y de golpe ahora…. La soldadura SIN
PLOMO!!! y todo lo que habíamos logrado
vuelve a fojas cero. Ahora apareció la falta
de humectación, la soldadura porosa y opaca
y los consecuentes problemas como así también
la necesidad imperiosa de cambiar soldadores o buscar
estaciones de soldadura o equipos de ola u hornos
que nos permitan afrontar no tan solo las nuevas temperaturas
sino también que puedan afrontar los problemas
que trae el trabajo sin plomo tanto sea en los equipos
como que no “delamine” la placa ni queme
los componentes o derrita los plásticos y claro
está, temas que traen comentarios y discusiones
en cuanto a la calidad de las placas, a la codificación
y calidad de los componentes, al equipamiento necesario,
a la suba de precios en algunos casos y al PCB que
vino con o sin plomo y etc., etc..
Tengamos en cuenta que este cambio tecnológico
vino de golpe y así de rápido aparecieron
los problemas y mientras vamos “campeando el
temporal” estamos mezclando placas, componentes
y estaños con y sin plomo sin muchas veces
saber realmente donde estamos parados y claro esta
seteamos las maquinas a nuestro criterio y a veces
un poco a ciegas y estas podrán ser de buena
calidad o nuevas pero milagros no hacen y no saben
ir mirando componentes o haciendo análisis
de materiales o deteniéndose en el mas rebelde
y mucho menos auto configurarse.
Parecería ser que ahora las tarjetas tradicionales
en PTH o SMD que hasta el día de hoy pasaban
por ola u horno o que permitían el retrabajo
mansamente, han decidido rebelarse y lo cierto es
que discusiones mediantes, todos tendremos un poco
de razón y solo con el tiempo podremos ir ordenando
las piezas y disminuyendo las fallas porque ya sabemos
que los materiales serán con el tiempo la gran
mayoría sin plomo, los PCB también,
los componentes estarán mejor codificados y
los procesos y seteos de olas y hornos ajustado como
así también estaremos mejor equipados
y el personal mejor capacitado y así poco a
poco volveremos al antiguo estado de tranquilidad,
pero…. Sin plomo.
Por eso y hasta tanto podamos equilibrar la balanza
y todos tengamos más claro cómo hacer
frente a los problemas que se van planteando y adecuando
los sistemas y procesos como así también
los stocks y las compras, solamente nos resta tener
un poco de paciencia que con el tiempo retornara la
calma.
Aprovecho en pasarles algunos
gráficos que nos permitirán comenzar
a entender el porqué de los cambios
Alternativas para el uso de estaños
sin plomo
Aleación estándar
de estaño eutéctico con Plomo
Problemas ocasionados por el exceso de temperatura
o la falta de control. Comba del PCB y “delaminacion”
de sus capas, deformación del componente, soldadura
opaca y porosa, falta de humectación y brillo
Consecuencias del aumento de la temperatura en la
soldadura Sergio Guberman
sg@electrocomponentes.com
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