ENGLISH
|
ESPAÑOL
::: Soldadura BGA, Instrumental JOVY-SYSTEMS :::
 

JOVY-SYSTEMS es una empresa líder en el mercado como fabricante de equipos para retrabajar todo tipo de componente SMD, PGA y BGA, CBGA, CCBGA, uBGA., CSP y muchos mas, permitiendo soldar y desoldar con velocidad y eficiencia gracias a su sistema de onda Infra Roja como así también permitiendo realizar los tan mencionados –Reballing- en los chips BGA's que permitirán su reutilización. Electrocomponetes S.A tiene el agrado de presentarse como distribuidor oficial de Jovy Systems en Argentina.

http://www.jovy-systems.com/Distributors.html

Gracias a su experiencia en el rubro, pudieron fabricar el modelo  RE-7500, utilizando en él un sistema Infra Rojo diseñado para satisfacer las necesidades profesionales de los clientes mas exigentes, uniendo un combo poderoso de beneficios..

“Eficiencia-Fiabilidad-Alta perfomance-Tecnología-Sencillez-Bajo Costo”

Son algunos de estos beneficios que hacen al RE-7500 un líder indiscutido entre sus competidores y siendo el mas elegido entre los centros de servicio técnicos dedicados a la reparación de teléfonos celulares, notebooks, PDAs, etc.

Entre sus principales funciones encontraremos:

-Sensor de temperatura muy sensible que le permite obtener lectura y monitoreo precisos e instantáneos.
-Sistema de enfriamiento manual o automático (perfilado) para obtener un completo proceso de enfriamiento de los PCB.
-Distribución garantizada del calor en forma uniforme y homogénea.
-Control programable, dinámico y automatizado para sus calentadores.
-Perfiles de temperatura programados libremente.
-Monitor de procesos en tiempo real visualizado en su PC o portátil.
-Indicador de láser en PCB que ayuda a mejorar el centrado y la distribución del calor.
-Mesa X-Y precisa y confiable.
-Operación fácil y amigable, vía modos automáticos o manual o PC.

RE JOVY Soft:

  1. Conexión a la PC rápida y confiable vía USB.
  2. Monitoreo de temperatura en tiempo real.
  3. Proceso completo grafico con impresión y archivo del mapa de bits generado.
  4. Dos modos de ajuste de temperatura, (Cº / Fº).
  5. Creación y carga del perfil del usuario como así también de los perfiles preexistentes.
  6. Ajuste de las propiedades de la maquina (modo setup, sonido de alarma, etc.,)           

Alineación y protección de componentes:

La imagen de calor máximo que abarca el calentador superior del RE-7500 es de 36 cm.², que consideramos adecuado para la mayoría de los chips disponibles. 

Disponemos de documentos que explican claramente la mejor forma de utilizar la apertura del calentador superior y que nuestros lectores puedan consultarnos oportunamente, como así también el uso de la cinta Kapton que es ideal para la protección periférica como así también para cuando en la parte inferior de la placa esta poblada de chips. El usuario tiene siempre que impedir que la imagen de calor que centrara oportunamente, pierda el objetivo y se centre en otro componente. En las siguientes fotos se aprecia la colocación de la cinta Kapton.

El RE-7500 tiene un método de Auto-Alineación dependiendo de la cápsula del chip a retrabajar,  que proporciona beneficios importantes ya que es muy importante lograr que la tensión superficial y la capilaridad se comporten correctamente al momento del reflow y las bolitas se puedan acomodar dentro de sus pads correctamente terminando de realizar una auto-alineación fina.

Aspectos y Especificaciones:

-Máxima potencia del calefactor: …………………… 300W
-Potencia de precalentamiento……………………… 600W
-Voltaje y Frecuencia…………………………………220v. - 50/60 HZ
-Tamaño máximo del cuadro …………………………350mm x 450mm
-Peso…………………………………………………16kg.

Comentarios técnicos varios:

Muchos fabricantes han dado grandes pasos en la reducción de defectos mediante el control del proceso y la mejora continua y dentro de las estadísticas muestran que por motivos de la variación inherente, los defectos podrán reducirse pero nunca eliminarse completamente.

Existen dos tecnologías que se usan frecuentemente en el proceso de soldadura-desoldadura y son ellas el Infra Rojo no visible y el Aire Caliente.  A continuación analizaremos los defectos más comunes que pueden ocurrir durante el uso de estas tecnologías.

Deterioro de componentes adyacentes:

- Los sistemas de convección de aire caliente ofrecen buena fiabilidad pero hay que cuidar mucho la selección de la boquilla y el control de la temperatura y del flujo de aire  para asegurarse en no dañar los componentes adyacentes o delaminar el PCB. Generalmente para el uso de esta tecnología y de estos equipos se necesitan operarios capacitados y con mucha experiencia técnica. Normalmente estos equipos tienen un alto costo para nuestro mercado.

La tecnología IR ofrece una protección real de los componentes adyacentes puesto que provee una fuente de calor localizada en un punto directamente encima de la parte que requiere ser retrabajada, de modo tal que el mínimo calor que se da fuera de este punto y que puede afectar los componentes adyacentes es de aproximadamente 1 cm. (0.4 pulgadas). Para defender del calor a la porción de componentes que quedara desprotegida utilizaremos  papel de aluminio y así garantizaremos la integridad de los mismos.

 Componentes de Plástico o sensibles al calor :

Los sistemas de aire caliente se describen como una fuente de calor repentina que causa deformación en los conectores SMD de plástico que son sensible a las fuentes de calor de alta temperatura. El IR oscuro es un uso ideal para los componentes con partes de plástico.

Sock térmico:

Los sistemas de aire caliente tienen un pico máximo de temperatura en su curva que puede ser peligroso llegando a lastimar el PCB y deformando sus capas.

IR garantiza un calor uniforme para crear una temperatura homogénea del área de reparación y reduce el choque térmico durante la extracción.

Reflexión de absorción del calor:

La desventaja principal del IR era las diferencias de absorción/reflexión entre los colores claros y oscuros que llevan a temperatura gradiente a través del PCB pero esto sólo ocurre cuando se usa sistema de IR claro, comúnmente llamados visibles, pero al contrario, la tecnología de IR oscuro o no visible, como la utilizada en el RE-7500,  tiene sólo efectos positivos como mínimas reflexiones entre colores diferentes y efectos de sombras.

La ventaja principal en el uso del Aire Caliente controlado es que no ocurre radiación de calor absorción/reflexión cuando el pico específico lo requiere.

Las desventajas de los sistemas de Aire Caliente de BAJO COSTO  que vemos a diario y son ampliamente usados.

• No hay fase de precalentamiento.
• No hay control del calor que llega al PCB, es decir, no hay termocuplas que controlen.
• El exceso de calor puede dañar el propio componente a retrabajar como así también PCB, componentes periféricos y pistas o cables.
• Imposible de predecir el estado de la soldadura si la fuente que emite calor no esta debidamente controlada.
• El control del flujo es deficiente.

Para finalizar este articulo que media entre lo técnico y lo comercial podríamos decirles que con tecnologías como el BGA no tenemos posibilidades de improvisar ni de utilizar elementos u equipos que no posean debido elementos como para controlar eficientemente la temperatura como comentamos en el párrafo anterior ya que o no lograremos el resultado deseado o para peor, terminaremos arruinando aun mas el producto.

En otras ediciones seguramente podremos hablar sobre dos temas valga la expresión,
–Calientes- como lo son el Libre de Plomo por un lado y el famoso –Reballing- por el otro.

En nuestra compañía ya tenemos stock de este equipo y también varios vendidos con clientes muy satisfechos. Próximamente realizaremos algunas demostraciones y a todos los que quieran ver y participar les pedimos que nos escriban y dejen sus datos completos.

Como siempre, no duden en consultarnos ante cualquier inquietud, será para nosotros un placer poderlos atender.



Ing. Ignacio Zaradnik
Electrocomponentes S.A.
Responsable del área en sistemas de Soldadura

 
Solicite mayor información a: iz@electrocomponentes.com
 
Solís 225 / 227 / 229 (1079) - Buenos Aires, Argentina. - Tel: (54 11) 4375-3366 Fax: (54 11) 4325-8076
© Electrocomponentes S.A. - Todos los derechos reservados