ENGLISH
|
ESPAÑOL
::: Kit Removedor de componentes SMD “SMDREMOVE” :::
 

A menudo nos encontramos con complejos chips que necesitamos desoldar, ejemplos de estos son los famoso QFP44 o alguno de los tantos modelos de PLCC. Los motivos de esta remoción pueden ser variados, desde una colocación incorrecta hasta reemplazar un producto que se ha quemado. En esas circunstancias es cuando un soldador común tipo lápiz no nos puede ayudar en nada y nos vemos necesitados de costosas herramientas, como pueden ser una estación de retrabajo con múltiples mangos especiales para cada uno de los distintos chips o una estación de aire caliente. Si bien estos productos son los adecuados para la tarea, su costo no es esta justificado para el uso que la mayoría puede darle, es decir remover un o dos chips ocasionalmente.



SMDREMOVE

Este producto se trata de un estañó especial de muy baja temperatura de fusión, mientras el estaño común funde entre 183ºC y 191ºC, el SMDREMOVE funde a 58ºC. Esto le permite estar en la fase liquida durante mas tiempo una vez retirada la fuente de calor, lo que facilitara el procedimiento de extracción del chip. Dentro del mismo kit encontraremos una jeringa de flux de muy alta calidad más un papel de limpieza con alcohol y también sus instrucciones de uso. Con SMDREMOVE puede retrabajar desde 1250 a 1500 pines SMD

¿Como se trabaja con el SMDREMOVE removiendo un producto?

A continuación describiremos los pasos necesarios para la remoción de un chip.

Primer paso:
Aplique el fundente (flux) que viene en la jeringa con generosidad asegurándose de cubrir todos los pines del chip. El fundente es de importantísima utilidad ya que desplaza, elimina la oxidación, mejora la transferencia de temperatura y aumenta la adherencia del estaño.



Segundo paso:
Esparza el estaño a lo largo de todas las patas del chip generando un cortocircuito entre ellas en cada uno de sus laterales. Una vez aplicado el estaño en todos los pines, podremos observar que la mezcla del SMDREMOVE con el estaño propio de la soldadura del chip, generara una masa homogénea que permanecerá en estado de fusión durante un tiempo mayor que el que suele permanecer un estaño común.



Tercer paso:
Retirar o desplazar el chip de su posición original, esto se logra fácilmente a raiz del estado en que se encuentra el estaño. Esta tarea se puede realizar levantando el chip utilizando un palillo o una bombita de vacío manual o automática.



Cuarto paso:

Limpiar la zona en la que estuvo en contacto el SMDREMOVE. Es de suma importancia limpiar a fondo todos los pads antes de instalar el nuevo chip. Debemos asegurarnos la planicidad total de las pistas y la eliminación absoluta de todo vestigio del producto aplicado antes de comenzar a instalar el nuevo, caso contrario nos generara una fuerte resistencia a la soldadura y nos será prácticamente imposible colocarlo. Utilice todos los elementos de costumbre para la limpieza como el flux, la malla desoldante y un desoldador con una punta correcta. Es fundamental no olvidarnos del posterior cepillado con alcohol isopropílico.



Electrocomponentes S.A

División Ingenieria

 
Solicite mayor información a: ingenieria@electrocomponentes.com
 
Solís 225 / 227 / 229 (1079) - Buenos Aires, Argentina. - Tel: (54 11) 4375-3366 Fax: (54 11) 4325-8076
© Electrocomponentes S.A. - Todos los derechos reservados