En la primera parte de este artículo, en el boletín técnico “Electronews” anterior, habíamos visto las opciones de equipos y herramientas que se dispone para las distintas técnicas de soldadura, desde estaciones de soldado manuales, hasta equipos para grandes volúmenes de producción. Ahora bien, el trabajo de soldadura no sería completo si no se dispusiera de herramientas que pudieran ayudarnos a verificar la “calidad” del trabajo realizado. Por ello, en esta segunda entrega, veremos detalles de las herramientas de inspección disponibles en la firma ERSA.

“ERSASCOPE”

Al momento de inspeccionar una soldadura… un equipo Indiscutible!!




¿Que es el “ERSASCOPE”?

Es un equipo de inspección óptica que a través de una potente cámara puede magnificar una imagen en hasta 320x. Con 3 niveles distintos de cabezales - 2 de prisma 90° y 1 de zenit pivotable, y múltiples opciones de iluminación por fibra óptica, se permite inspeccionar filetes internos y externos tanto sean en las patas de un SMD, el agujero metalizado de un TH, un pin TH, o una bolita de cualquier tamaño de un BGA, CSP o Flip Chip. Con el apoyo del software ImageDoc se puede accesar a una poderosísima base de datos, la cual extiende nuestro conocimiento de soldadura. Capaz de utilizar multimedia, medir, congelar imágenes y compararlas con la base de datos incluída en la opción Problema-Solución, el software ImageDoc permite además crear nuestra propia base de datos y linkear con información disponible en la web, tal como videos, fotos, papers y data sheets.





Ya hemos pasado por muchos problemas al momento de soldar, se nos han generado muchas preguntas y muchas aún no encontraron la respuesta.....

“Que si Lead Free o no, que tal o cual estaño, que si la placa era buena o mala, que porque me metí en SMD si con el TH estaba bien, que porque el pad es tan chico, porque se me doblan las patas, como saco todos los cortos que quedaron, cual será la mejor lupa para comprar y ni hablar si estamos con BGA….. En este último caso puedo decirles que los acompañaré en el sentimiento”.

Para poder decir si el proceso de soldadura estuvo correcto, tanto sea en PTH, SMD o BGA y si de normas de calidad o seguridad hablamos, sin lugar a discusión debemos de entender que nuestra mejor inversión será en equipos que nos puedan garantizar a nosotros y a nuestros clientes que el proceso de la soldadura ha sido el correcto y que ello lo puedo demostrar en fotos o videos que sobre el mismo componente ya soldado puedo realizar utilizando un ERSASCOPE. A continuación veremos algunas fotografías que nos darán una idea de cómo opera este sistema y cuales son los resultados.





Un equipo de estas características nos será útil antes, durante y después de los procesos, permitiendo poner a punto las curvas del equipo de reflow al inspeccionar la calidad resultante de soldadura, si acaso buena o mala, aceptado o rechazado, comparando con su gran base de datos y buscando en ella el problema-solución y la causa del defecto.

Con el ERSASCOPE podremos decir que cerramos el círculo de calidad que nos dará la seguridad de:

"producir -> inspeccionar/medir -> clasificar -> corregir -> producir"

En realidad estos eran los motivos más importantes de mi viaje a Alemania, tratar de conocer y entender para luego ayudar a nuestros clientes cuando deciden usar BGA o cuando obligados por la circunstancia tiene que usar soldadura sin plomo. Eso, sin discutir, fue lo más importante del entrenamiento que recibí. Desde ya pude apreciar que ERSA es líder en este tema.

Para terminar, agradecemos a ERSA la confianza depositada en nuestra compañía y que nos permite distribuir sus productos en nuestro país. Como sabrán entender, difícil es trasladar la cantidad de información que pude obtener en un par de carillas, pero, como siempre les comentamos, en Electrocomponentes me podrán encontrar y será un gusto poder compartir mas información con ustedes.