Solución acuosa ácida para soldaduras. Ataca el óxido de la superficie de los metales, permitiendo que la aleación de estaño/plomo fluya libremente sobre el área de contacto.
Evita la formación de óxido durante el proceso de calentamiento de las superficies, neutralizando a acción del oxígeno presente en el aire. Permite realizar soldaduras firmes, ligando terminales, cables y contactos, obteniendo soldaduras brillantes. Facilita soldaduras sobre superficies difíciles como pilas, baterías y superficies con recubrimientos metálicos especiales.
Recomendado para:
Placas prototipos de cobre, simple o doble fax, diseñadas manualmente, por máscara o por medios serigráficos.
Modo de uso:
1. Rayar mecánicamente la superficie a soldar para aumentar el área de contacto.
2. Aplicar con el pincel sobre las superficies.
3. Proceder al soldado y retirar los restos de decapante sobrantes.